|
| Nama merek: | ROYAL |
| Nomor Model: | RTSP1212-MF |
| MOQ: | 1 Set |
| harga: | dapat dinegosiasikan |
| Ketentuan Pembayaran: | L / C, D / A, D / P, T / T |
| Kemampuan Penyediaan: | 6 set per bulan |
Mid-Frequency Magnetron Sputtering Coating Machine / Sistem Sputtering MF
Magnetron Sputtering Vacuum Coating adalah jenis metode pengolahan permukaan PVD Ion Plating. Ini bisa digunakan untuk produksi film konduktor atau non konduktor, pada berbagai jenis bahan: logam, kaca, keramik, plastik, paduan logam. Konsep pengendapan sputtering: bahan pelapis (target, juga dinamai katoda) dan potongan kerja (substrat, juga disebut anoda) ditempatkan ke ruang vakum dan tekanannya berkurang. Sputtering diprakarsai dengan menempatkan target di bawah voltase yang berbeda dan mengenalkan gas Argon yang membentuk ion argon (debit cahaya). Ion argon berakselerasi ke arah target proses dan menggantikan target atom. Atom-atom sputtering ini kemudian dikondensasi ke substrat dan membentuk lapisan keseragaman yang sangat tipis dan tinggi. Berbagai warna dapat dicapai dengan mengenalkan gas reaktif seperti, nitrogen, oxgen, atau asetilena ke dalam gumpalan gas selama proses pelapisan.
Magnetron Sputtering Model: Sputtering DC, Sputtering MF, Sputtering RF
Apa itu MF Sputtering?
Dibandingkan dengan sputtering DC dan RF, sputtering Mid-Frequency telah menjadi teknik sputtering film tipis utama untuk produksi massal pelapis, terutama untuk pengendapan film pelapis film dielektrik dan non-konduktif pada permukaan seperti lapisan optik, panel surya, beberapa lapisan. , film bahan komposit dll.
Ini menggantikan sputtering RF karena dioperasikan dengan kHz daripada MHz untuk laju deposisi yang jauh lebih cepat dan juga dapat menghindari keracunan Target selama deposisi film majemuk majemuk seperti DC.
Target sputtering MF selalu ada dengan dua set. Dua katoda digunakan dengan arus AC yang dinyalakan bolak-balik di antara keduanya yang membersihkan permukaan target dengan setiap pembalikan untuk mengurangi muatan yang terbentuk pada dielektrik yang mengarah ke lengkung yang dapat memuntahkan tetesan ke plasma dan mencegah pertumbuhan film tipis yang serasi --- Itulah yang kami sebut Target Poisoning.
MF Sputtering System Performance
1. Tekanan Vacuum Ultimate: lebih baik dari 5,0 × 10 - 6 Torr.
2. Tekanan Vacuum Operasi: 1.0 × 10 - 4 Torr.
3. Waktu Pumpingdown: dari 1 atm sampai 1.0 × 10 - 4 Torr≤ 3 menit (suhu kamar, ruang kering, bersih dan kosong)
4. Metalizing material (sputtering + Arc evaporation): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, dll.
5. Operating Model: Full Automatically / Semi-Auto / Manual
Struktur Sistem Sputtering MF
Mesin pelapis vakum berisi sistem lengkap yang tercantum di bawah ini:
1. Kamar Vakum
2. Rouhging Vacuum Pumping System (Backing Pump Package)
3. Sistem Vacuum Pumping Tinggi (Magnetic Suspension Molecular Pump)
4. Sistem Pengendalian dan Pengoperasian Listrik
5. Sistem Fasilitas Auxiliarry (Sub Sistem)
6. Sistem Deposisi: MF sputtering katoda, power supply MF, Bias Power Supply Ion sumber untuk opsional
MF Sputtering System Spesifikasi RTSP1212-MF
| MODEL | RTSP1212-MF | ||||||
| TEKNOLOGI | MF Magnetron Sputtering + Ion Plating | ||||||
| BAHAN | Stainless Steel (S304) | ||||||
| CHAMBER UKURAN | Φ1250 * H1250mm | ||||||
| CHAMBER TYPE | Silinder, vertikal, 1 pintu | ||||||
| SISTEM SPUTTERING | Desain eksklusif untuk deposisi film hitam tipis | ||||||
| BAHAN DEPOSISI | Aluminium, Perak, Tembaga, Chrome, Stainless Steel, Nikel | ||||||
| SUMBER DEPOSISI | 2 set MF Cylindrical Sputtering Target + 8 Mengarah Sumber Arc Cathodic | ||||||
| GAS | MFC-4 cara, Ar, N2, O2, C2H2 | ||||||
| KONTROL | PLC (Programmable Logic Controller) + | ||||||
| SISTEM POMPA | Set SV300B - 1 (Leybold) | ||||||
| WAU1001 - 1 set (Leybold) | |||||||
| D60T- 2sets (Leybold) | |||||||
| Turbo Molecular Pumps: 2 * F-400/3500 | |||||||
| PRA-PERAWATAN | Pasokan daya bias: 1 * 36 KW | ||||||
| SISTEM KESELAMATAN | Banyak keamanan saling terkait untuk melindungi operator | ||||||
| PENDINGINAN | Air dingin | ||||||
| POWER ELECTRICAL | 480V / 3 fase / 60HZ (USA compliant) | ||||||
| 460V / 3 fase / 50HZ (sesuai dengan Asia) | |||||||
| 380V / 3 fase / 50HZ (EU-CE compliant) | |||||||
| TAPAK | L3000 * W3000 * H2000mm | ||||||
| BERAT KESELURUHAN | 7.0 T | ||||||
| TAPAK | (L * W * H) 5000 * 4000 * 4000 MM | ||||||
| SIKLUS WAKTU | 30 ~ 40 menit (tergantung bahan substrat, geometri substrat dan kondisi lingkungan) | ||||||
| POWER MAX .. | 155 KW | ||||||
KEKUATAN RATA RATA KONSUMSI (APPROX.) | 75 KW |
Kami memiliki lebih banyak model untuk pilihan Anda!
Silahkan hubungi kami untuk spesifikasi lebih lanjut, Royal Technology merasa terhormat untuk memberikan solusi pelapisan total.
