Tantalum (Ta) Thin Film Magnetron Sputtering Deposition System-RTSP1000

Pengendapan Tantalum, Emas logam mulia dengan Sputtering 

Sputtering digunakan secara luas untuk mendepositkan logam tahan api seperti tantalum, titanium, tungsten,Niobium, yang membutuhkan suhu deposisi yang sangat tinggi, dan logam mulia: Emas dan Perak dan yang juga digunakan untuk deposit titik leleh rendah logam seperti tembaga, aluminium, nikel, krom dll

Tantalum paling banyak digunakan dalam elektronik industrisebagai lapisan pelindung karena ketahanannya yang baik terhadap erosi.

Film tantalum yang disemprotkan banyak digunakan dalam
1Industri mikroelektronika karena film dapat secara reaktif disemprotkan dan dengan demikian resistivitas dan koefisien suhu resistensi dapat dikendalikan;

2Instrumen medis seperti implan tubuh untuk sifat biokompatibilitasnya yang tinggi;

3. Lapisan pada bagian tahan korosi, seperti thermowell, badan katup, dan pengikat;

4.Tantalum yang disemprotkan juga dapat digunakan sebagai penghalang ketahanan korosi yang efektif jika lapisan yang berkelanjutan, cacat dan melekat pada substrat dimaksudkan untuk melindungi.

Teknologi Kerajaan️Sistem deposit Tantalum sputtering standar: model RTSP1000.
 Sifat-sifat film yang disemprotkan tantalum:
Resistivitas rendah

Lapisan yang tahan korosi dan keausan pada permukaan yang Terhadap tekanan tinggi dan lingkungan kimia dan erosif yang keras. 

Fitur desain:

Desain yang Kuat, Kualitas yang Stabil, Siklus Cepat, Sistem Presisi Tinggi

Struktur peralatan:

Struktur Sistem Lapisan: Orientasi vertikal, struktur segi delapan, 2 pintu untuk akses mudah.

Sistem ramah lingkungan, tidak ada limbah berbahaya.

Integrasi total, desain modular
Dikomersialkan dan standar untuk produksi massal industri
Sumber ion yang sangat efisien untuk adhesi yang kuat dan ionisasi yang tinggi.
Operasi mudah: layar sentuh + kontrol PLC, satu operasi sentuh
Desain khusus dari sistem Carousel untuk deposisi seragam tinggi.
Produktivitas tinggi dan stabilitas, bekerja 24/7 seminggu.
Fleksibel, cocok dengan berbagai ukuran piring

Komponen utama

Sumber ion untuk proses assisted depositon:

Sumber ion untuk proses plasma iteching:

Mesin RT1200-FCEV adalah sistem sputtering model batch yang dapat mendeposit berbagai lapisan keras, lapisan lunak,film senyawa dan film pelumasan padat pada substrat bahan logam dan non-logam. Terapan pada industri kendaraan sel bahan bakar hidrogen, produk fotonik, industri aerospace dan industri energi baru lainnya.

Kinerja film deposisi:

Untuk meningkatkan konduktivitas permukaan;

Ketahanan korosi yang tinggi;

Ketahanan haus yang tinggi;

Kekerasan tinggi

Film komposisi hidrofobik dan film fungsional lainnya

Tersedia untuk lapisan komposit: film logam dan non-logam.

Ketebalan film berkisar dari 100nm hingga 12μm, toleransi ketebalan ± 5%

Adhesi yang kuat.

Perawatan pengerasan permukaan bagian tempering rendah.

Jenis:

Orientasi vertikal, struktur oktal, 2 pintu (depan dan belakang)

Keuntungan desain:

• Sistem ramah lingkungan, tidak ada air limbah industri, polusi udara dan kebisingan;
• Operasi Mudah: Layar sentuh + kontrol PLC dan program perangkat lunak unik untuk satu operasi sentuh, lebih dari 80% alarm penembakan masalah.
• Sampai 10 resep pemrosesan login dan backup; pengulangan tinggi dan keragaman.
• Desain khusus dari sistem Carousel untuk uniformitas tinggi deposisi film.
• Produktivitas tinggi dan kualitas tinggi
• Sistem yang stabil dan dapat diandalkan, berjalan 365 hari * 24 jam (waktu pemeliharaan dan perbaikan istirahat)
• Sistem pompa efisiensi: saluran pipa vakum yang lebih pendek untuk kecepatan pipa maksimum dengan merek pompa Eropa yang terkenal
• Desain yang kompak menempati ruang instalasi minimal.

Tim Royal Tech merasa terhormat untuk melayani Anda dengan layanan terbaik kami dan pengetahuan.