|
| Nama merek: | ROYAL |
| Nomor Model: | RTAC1215-SP |
| MOQ: | 1 Set |
| harga: | dapat dinegosiasikan |
| Ketentuan Pembayaran: | L / C, D / A, D / P, T / T |
| Kemampuan Penyediaan: | 6 set per bulan |
Cooper Magnetron Sputtering Coating Plant pada LED Flat Panel dual color 3W + 3W lampu langit-langit
Proses DPC- Direct Plating Copper adalah teknologi pelapisan canggih yang diterapkan pada industri LED / semikonduktor / elektronik.Salah satu aplikasi tipikal adalah Ceramic Radiating Substrat.
Deposisi film konduktif Cooper pada substrat Al2O3, AlN, Si, Kaca dengan teknologi sputtering vakum PVD, dibandingkan dengan metode manufaktur tradisional: DBC LTCC HTCC, fitur-fiturnya:
1. Biaya produksi yang jauh lebih rendah.
2. Manajemen termal yang luar biasa dan kinerja perpindahan panas
3. Penjajaran dan desain pola yang akurat,
4. Kepadatan sirkuit tinggi
5. Daya rekat dan kemampuan solder yang baik
Tim teknologi kerajaan membantu pelanggan kami mengembangkan proses DPC dengan sukses dengan teknologi sputtering PVD.
Karena kinerjanya yang canggih, substrat DPC banyak digunakan dalam berbagai aplikasi:
Kecerahan tinggi LED untuk meningkatkan waktu umur panjang karena tingginyaradiasi panaskinerja, peralatan semikonduktor, komunikasi nirkabel gelombang mikro, elektronik militer, berbagai substrat sensor, dirgantara, transportasi kereta api, tenaga listrik, dll
Peralatan RTAC1215-SP dirancang khusus untuk proses DPC yang mendapatkan lapisan cooper pada substrat.Peralatan ini menggunakan prinsip deposisi uap fisik PVD, dengan teknik pelapisan ion multi-busur dan magnetron sputtering untuk mendapatkan film yang ideal dengan kepadatan tinggi, ketahanan abrasi tinggi, kekerasan tinggi, dan pengikatan kuat dalam lingkungan vakum tinggi.Ini adalah langkah penting untuk proses DPC istirahat.
Fitur Utama Mesin Pelapis Tembaga Sputtering
1. Dilengkapi dengan 8 steer arc cathodes dan DC Sputtering Cathodes, MF Sputtering Cathodes, unit sumber Ion.
2. Tersedia lapisan multilayer dan co-deposition
3. Sumber ion untuk pra-perawatan pembersihan plasma dan deposisi dengan bantuan sinar ion untuk meningkatkan daya rekat film.
4. Unit pemanas substrat Keramik/Al2O3/AlN;
5. Sistem rotasi dan revolusi substrat, untuk pelapisan 1 sisi dan pelapisan 2 sisi.
Spesifikasi Mesin Pelapis Tembaga Sputtering
Pertunjukan
1. Tekanan Vakum Utama: lebih baik dari 5.0 × 10-6Tor.
2. Tekanan Vakum Operasi: 1.0 × 10-4Tor.
3. Waktu Pemompaan: dari 1 atm hingga 1,0 × 10-4Torr≤ 3 menit (suhu kamar, ruang kering, bersih dan kosong)
4. Material metalizing (sputtering + Arc evaporation): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr dll.
5. Model Operasi: Penuh Secara Otomatis/Semi-Otomatis/Manual
Struktur
Mesin pelapis vakum berisi sistem kunci lengkap yang tercantum di bawah ini:
1. Ruang Vakum
2. Sistem Pemompaan Vakum Rouhging (Paket Pompa Pendukung)
3. Sistem Pemompaan Vakum Tinggi (Pompa Molekul Suspensi Magnetik)
4. Kontrol Listrik dan Sistem Operasi
5. Sistem Fasilitas Bantu (Sub Sistem)
6. Sistem Deposisi
Al2O3, substrat AlN dengan Sampel Plating Tembaga
Silakan hubungi kami untuk spesifikasi lebih lanjut, Royal Technology merasa terhormat untuk memberikan Anda solusi pelapisan total.
