Mesin Pelapisan Sputtering Magnetron DC dan MF, Solusi Pelapisan PVD Hitam Tua

Lapisan Sputtering Magnetron

Lapisan plasma
Magnetron sputtering adalah proses pelapisan plasma dimana material sputtering dikeluarkan karena bombardir ion ke permukaan target.Ruang vakum mesin pelapis PVD diisi dengan gas inert, seperti argon.Dengan menerapkan tegangan tinggi, pelepasan cahaya dibuat, menghasilkan percepatan ion ke permukaan target dan lapisan plasma.Ion argon akan mengeluarkan bahan sputtering dari permukaan target (sputtering), sehingga menghasilkan lapisan pelapis sputtering pada produk di depan target. Teknologi sputtering magnetron ditandai dengan:

• Target berpendingin air, jadi sedikit panas radiasi yang dihasilkan
• Hampir semua bahan target logam dapat tergagap tanpa dekomposisi
• Bahan non-konduktif dapat tergagap dengan menggunakan frekuensi radio (RF)
  atau daya frekuensi menengah (MF)
• Lapisan oksida dapat tergagap (sputtering reaktif)
• Keseragaman lapisan yang sangat baik
• Lapisan tergagap sangat halus (tidak ada tetesan)
• Katoda (panjang hingga 2 meter) dapat diletakkan di posisi apa pun, oleh karena itu tinggi
  fleksibilitas desain peralatan sputtering
•  

Silakan hubungi kami untuk spesifikasi lebih lanjut, Royal Technology merasa terhormat untuk memberikan Anda solusi pelapisan total.