TiN emas Logam Mesin Frekuensi Menengah Magnetron Sputtering Coating / Sistem MF Sputtering
Magnetron Sputtering Vacuum Coating adalah jenis perawatan permukaan PVD Ion Plating. Dapat digunakan untuk produksi film konduksi atau non konduksi, pada banyak jenis bahan: logam, gelas, keramik, plastik, paduan logam. Konsep pengendapan sputtering: bahan pelapis (target, juga dinamai katoda) dan benda kerja (substrat, juga disebut anoda) ditempatkan ke dalam ruang vakum dan tekanan berkurang. Sputtering dimulai dengan menempatkan target di bawah tegangan yang berbeda dan memperkenalkan gas Argon yang membentuk ion argon (glow discharge). Ion argumen mempercepat menuju target proses dan menggantikan atom target. Atom-atom sputtering ini kemudian terkondensasi ke substrat dan membentuk lapisan keseragaman yang sangat tipis dan tinggi. Berbagai warna dapat dicapai dengan memasukkan gas reaktif seperti, nitrogen, oxgen, atau asetilena ke dalam gas hutter sputter selama proses pelapisan.
Model Magnetron Sputtering: DC Sputtering, MF Sputtering, RF Sputtering
Apa itu MF Sputtering?
Dibandingkan dengan DC dan RF sputtering, Mid-Frequency sputtering telah menjadi teknik sputtering film tipis utama untuk produksi massal pelapisan, terutama untuk deposisi film pelapisan film dielektrik dan non-konduktif pada permukaan seperti pelapisan optik, panel surya, banyak lapisan , film bahan komposit dll.
Ini menggantikan RF sputtering karena dioperasikan dengan kHz daripada MHz untuk laju deposisi yang jauh lebih cepat dan juga dapat menghindari keracunan Target selama deposisi film tipis senyawa seperti DC.
Target sputtering MF selalu ada dengan dua set. Dua katoda digunakan dengan arus AC yang dibolak-balik di antara mereka yang membersihkan permukaan target dengan setiap pembalikan untuk mengurangi penumpukan muatan pada dielektrik yang mengarah ke lengkung yang dapat memuntahkan tetesan ke dalam plasma dan mencegah pertumbuhan film tipis yang seragam --- yang kami sebut Keracunan Target.
Performa Sistem MF Sputtering
1. Tekanan Vakum Tertinggi: lebih baik dari 5,0 × 10 - 6 Torr.
2. Mengoperasikan Tekanan Vakum: 1,0 × 10 - 4 Torr.
3. Waktu Pumpingdown: dari 1 atm ke 1.0 × 10 - 4 Torr≤ 3 menit (suhu kamar, ruang kering, bersih dan kosong)
4. Metalizing material (sputtering + Arc evaporation): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, dll.
5. Model Pengoperasian: Penuh Otomatis / Semi-Otomatis / Secara Manual
Struktur Sistem MF Sputtering
Mesin pelapis vakum berisi sistem lengkap kunci yang tercantum di bawah ini:
1. Ruang Vakum
2. Rouhging Vacuum Pumping System (Paket Pompa Pendukung)
3. Sistem Pemompaan Vakum Tinggi (Pompa Molekul Suspensi Magnetik)
4. Kontrol Listrik dan Sistem Operasi
5. Sistem Fasilitas Bantu (Sub Sistem)
6. Sistem Deposisi: katoda sputtering MF, catu daya MF, sumber Ion Catu Daya Bias untuk opsional
Sistem MF Sputtering Spesifikasi RTSP1212-MF
MODEL | RTSP1212-MF | ||||||
TEKNOLOGI | MF Magnetron Sputtering + Ion Plating | ||||||
BAHAN | Baja Tahan Karat (S304) | ||||||
UKURAN CHAMBER | Φ1250 * H1250mm | ||||||
JENIS CHAMBER | Silinder, vertikal, 1 pintu | ||||||
SISTEM MENGGUGAT | Desain eksklusif untuk deposisi film hitam tipis | ||||||
BAHAN DEPOSISI | Aluminium, perak, tembaga, krom, stainless steel, Nikel | ||||||
SUMBER DEPOSISI | 2 set Target Silinder Sputtering MF + 8 Sumber Arc Cathodic Kemudi | ||||||
GAS | MFC-4 cara, Ar, N2, O2, C2H2 | ||||||
KONTROL | PLC (Programmable Logic Controller) + | ||||||
SISTEM POMPA | SV300B - 1 set (Leybold) | ||||||
WAU1001 - 1 set (Leybold) | |||||||
D60T- 2 set (Leybold) | |||||||
Pompa Molekul Turbo: 2 * F-400/3500 | |||||||
PRE-TREATMENT | Catu daya bias: 1 * 36 KW | ||||||
SISTEM KESELAMATAN | Sejumlah kunci pengaman untuk melindungi operator | ||||||
PENDINGINAN | Air dingin | ||||||
LISTRIK TENAGA LISTRIK | 480V / 3 fase / 60HZ (Sesuai dengan USA) | ||||||
460V / 3 fase / 50HZ (Sesuai Asia) | |||||||
380V / 3 fase / 50HZ (EU-CE compliant) | |||||||
TAPAK | L3000 * W3000 * H2000mm | ||||||
BERAT KESELURUHAN | 7.0 T | ||||||
TAPAK | (L * W * H) 5000 * 4000 * 4000 MM | ||||||
WAKTU SIKLUS | 30 ~ 40 menit (tergantung pada bahan substrat, geometri substrat dan kondisi lingkungan) | ||||||
POWER MAX .. | 155 KW | ||||||
KEKUATAN RATA RATA | 75 KW |
Kami memiliki lebih banyak model untuk pilihan Anda!
Silakan hubungi kami untuk spesifikasi lebih lanjut, Royal Technology merasa terhormat untuk memberikan Anda solusi pelapisan total.