SHANGHAI, CHINA—Dalam kemajuan signifikan bagi industri manufaktur elektronik, Shanghai Royal Technology Inc. telah mengembangkan dan meluncurkan Mesin Pelapisan Sputtering Magnetron PVD Printed Circuit Board-RTSP1200-PCB, solusi mutakhir yang dirancang untuk meningkatkan kinerja dan daya tahan PCB melalui teknologi deposisi uap fisik (PVD) canggih.
Mesin inovatif ini merupakan terobosan dalam penerapan lapisan pelindung dan fungsional pada papan sirkuit cetak, menjawab kebutuhan industri yang kritis akan ketahanan korosi, peningkatan kinerja listrik, dan peningkatan keandalan dalam perangkat elektronik.
RTSP1200-PCB menggunakan deposisi sputtering magnetron DC/MF dan teknologi berkas ion untuk menerapkan lapisan film tipis yang presisi pada substrat PCB. Proses ini terjadi dalam lingkungan vakum yang dikontrol secara cermat, memastikan deposisi seragam dari berbagai bahan fungsional24.
Sistem ini menampilkan ruang silinder dengan orientasi vertikal (φ1200 * H1500mm) dan dapat menampung dimensi pemuatan maksimum φ1000mm * H1100mm. Dengan empat katoda sputtering planar ditambah flensa pemasangan tambahan untuk peningkatan di masa mendatang, mesin ini menawarkan fleksibilitas produksi yang substansial. Setiap katoda didukung oleh catu daya deposisi sputtering yang kuat yang mampu menghasilkan hingga 30KW, memastikan deposisi film berkualitas tinggi di berbagai skenario produksi8.
RTSP1200-PCB memungkinkan produsen PCB untuk menerapkan berbagai lapisan pelindung dan fungsional:
Film konduktif termasuk keluarga Emas (Au), Perak (Ag), dan Tembaga (Cu)
Lapisan logam tahan korosi seperti Tantalum (Ta), Nikel (Ni), Kromium (Cr), dan Zirkonium (Zr)
Film senyawa canggih termasuk film logam berbasis karbon dan film logam nitrida
Lapisan ini memberikan PCB perlindungan luar biasa terhadap oksidasi dan kerusakan sekaligus memastikan kekerasan tinggi dan ketahanan abrasi—faktor penting untuk memperpanjang masa pakai komponen elektronik6.
Tidak seperti proses pelapisan logam konvensional, RTSP1200-PCB menawarkan alternatif ramah lingkungan dengan biaya produksi yang jauh lebih rendah. Desain sistem yang efisien mengkonsumsi sekitar 50KW rata-rata (dengan maksimum 105KW), menjadikannya pilihan yang hemat energi untuk operasi manufaktur volume tinggi1.
Desain struktur modular mesin memungkinkan pertukaran katoda dan target yang cepat, meminimalkan waktu henti dan persyaratan perawatan. Filosofi desain ini, dikombinasikan dengan layanan pelatihan komprehensif tentang pengoperasian mesin, pemeliharaan, dan resep proses pelapisan, memastikan produsen dapat dengan cepat mengintegrasikan sistem ke dalam lini produksi mereka4.
Pengenalan peralatan khusus ini datang pada saat yang penting bagi industri PCB global. Menurut riset pasar, pasar mesin pelapisan PVD untuk PCB dan substrat diperkirakan akan menunjukkan pertumbuhan yang signifikan hingga tahun 2030, dengan Asia-Pasifik sudah menyumbang lebih dari 65% dari pasar peralatan pelapisan sputtering magnetron global37.
Teknologi PVD canggih seperti sputtering magnetron semakin banyak diadopsi dalam manufaktur elektronik karena kemampuannya untuk menghasilkan film berkepadatan tinggi, sangat seragam dengan ketebalan yang dikontrol secara presisi—atribut penting untuk perangkat elektronik modern yang membutuhkan miniaturisasi dan peningkatan keandalan59.
Shanghai Royal Technology Inc. menyediakan layanan di seluruh dunia yang komprehensif untuk RTSP1200-PCB, dengan jaringan dukungan yang mapan di seluruh Eropa (Polandia), Asia Barat & Timur Tengah (Iran, Turki), India, dan Amerika Selatan (Meksiko). Perusahaan menawarkan garansi terbatas satu tahun secara gratis, dengan dukungan seumur hidup yang tersedia untuk mesin2.
Perusahaan mendukung layanan OEM dan ODM, menyediakan kemampuan desain dan fabrikasi yang dibuat khusus untuk memenuhi persyaratan pelanggan tertentu dan aplikasi pelapisan khusus.