Apa itu teknologi magnetron sputtering?
Magnetron sputtering adalah bentuk lain dari teknologi pelapisan PVD.
Lapisan plasma
Magnetron sputtering adalah proses pelapisan plasma dimana bahan sputtering dikeluarkan karena bombardir ion ke permukaan target. Ruang vakum dari mesin pelapisan PVD diisi dengan gas inert, seperti argon. Dengan menerapkan tegangan tinggi, debit cahaya dibuat, menghasilkan percepatan ion ke permukaan target dan lapisan plasma. Ion argon akan mengeluarkan bahan sputtering dari permukaan target (sputtering), menghasilkan lapisan pelapisan tergagap pada produk di depan target.
Sputtering reaktif
Seringkali gas tambahan seperti nitrogen atau asetilena digunakan, yang akan bereaksi dengan bahan yang dikeluarkan (sputtering reaktif). Berbagai macam pelapisan tergagap dapat dicapai dengan teknik pelapisan PVD ini. Teknologi magnetron sputtering sangat menguntungkan untuk pelapisan dekrit (misalnya Ti, Cr, Zr dan Carbon Nitrides), karena sifatnya yang halus. Keuntungan yang sama membuat magnetron sputtering banyak digunakan untuk pelapisan tribal di pasar otomotif (misalnya CrN, Cr 2 N dan berbagai kombinasi dengan lapisan DLC - Diamond Like Carbon coating).
Medan magnet
Magnetron sputtering agak berbeda dari teknologi sputtering umum. Perbedaannya adalah bahwa teknologi magnetron sputtering menggunakan medan magnet untuk menjaga plasma di depan target, mengintensifkan penembakan ion. Plasma yang sangat padat adalah hasil dari teknologi pelapisan PVD ini.
Daya Sputtering Maksimum | |
Target tidak langsung didinginkan | > 20 Watt / cm 2 (DC) |
> 7 Watt / cm 2 (RF) | |
Tegangan Discharge / | 100 hingga 1500 volt |
Discharge Saat Ini | > 0,05 amp / cm 2 |
Tekanan operasi | 0,05 hingga 5 Pa |
Pemanfaatan target | > 35% |
Target | |
Bentuk | Rectangular / Planar |
Ketebalan | 6mm ~ 16mm |
Lebar | 125mm |
Instalasi | Intern eksternal |
Teknologi sputtering Magnetron dicirikan oleh: