Kata kunci: Tembaga Berlapis Langsung, DPC, Pelapisan Tembaga Keramik, Lapisan Keras PVD, Proses PECVD, Film DLC, Berlian Seperti Film Karbon, Film Sputtering Optik, Gencoa Magnetron Sputtering Katoda, Sumber Ion, PA PVD

Fitur Desain RTAC950-SP:

• Fleksibilitas: sumber busur dan menggerutu, perangkat sumber ion linear pemasangan flensa distandarisasi untuk pertukaran fleksibel
• Keserbagunaan: tersedia untuk berbagai deposit logam dasar dan paduan, pelapis optik dan pelapis keras, pelapis lembut. Senyawa film dan film pelumas padat pada substrat bahan logam dan non-logam
• Desain lurus ke depan: Struktur 2 pintu, bukaan depan dan belakang untuk memudahkan perawatan

Spesifikasi teknis

• Kinerja

1. Tekanan Vakum Ultimate: lebih baik dari 8,0 * 10 ^{- 4} Pa;

• Tekanan Vakum dasar: 3,0 * 10 ^{- 2} Pa

3. Memompa down Time: dari atm ke 1.0 × 10 ^{- 3} Pa≤15 menit (suhu ruangan, ruang kering, bersih dan kosong)

4. Sumber deposisi: katoda gencoa magnetron sputtering, katoda busur dikemudikan, sumber Ion

5. Model Operasi: Penuh Secara Otomatis / Semi-Otomatis / Secara Manual

6. Pemanasan: dari suhu kamar hingga maks. 500 ℃,

9. Sumber ion untuk proses PECVD dan PA PVD.

• Struktur

Mesin pelapisan vakum berisi sistem yang dilengkapi kunci yang tercantum di bawah ini:

1. Ruang Vakum
1.1 Ukuran: Kedalaman batin 950mm

Ketinggian Batin: 1350mm

1.2 Bahan: Ruang Vakum SUS304

Pintu dan flensa SUS304

Chamber memperkuat struktur: baja ringan SS41, dengan finishing permukaan dicat.

Chamber chassis SS41 baja ringan dengan finishing permukaan yang dicat.

1.3 Chamber Shield: SUS304

1.4 Lihat Jendela: pada pintu ruang -2

1,5 Vakum Chamber Venting Valve (termasuk peredam suara)

1.6 Pintu: 2 set, depan dan belakang, bahan SUS304

2. Sistem Pemompaan Vakum Kasar:
Pompa vakum baling-baling putar minyak + Pompa Holding

3. Sistem Pompa Vakum Tinggi:

Turbo Molecular Pump - 2 set

4. Kontrol Listrik dan Sistem Operasi- PLC + Layar Sentuh Sistem Operasi:

Pemasok:

PLC: Mitsubishi, Model: FX-IN60MR-001 SERIES

Komponen Elektronik: SCHNEIDER, OMRON.

Sistem Perlindungan Keselamatan: Banyak pengaman interlock untuk melindungi operator dan peralatan (air, gas saat ini, suhu dll.)

Sistem Proses Pelapisan : Otomatisasi Proses & Kontrol. Secara otomatis disimpan dalam memori selama 3 bulan. Menampilkan data resep lapisan: operasi target arus / tegangan, Arus Massal, tekanan Vakum, suhu, waktu pelapisan disimpan untuk analisis untuk meningkatkan kualitas pelapis.

4.1 Sirkuit utama: Saklar pemutus sekring-sekering, sakelar elektromagnetik, C / T dalam tipe seri

4.2 Power Supply: daya sputtering MF + daya DC Arc + Bias Power Supply

4.3 Sistem pengendalian deposisi

4.4 Sistem Operasi: Layar Sentuh + PLC, kontrol resep dan pencatatan data, Penonaktifan otomatis, evakuasi otomatis, pelapisan otomatis

4.5 Sistem Pengukuran

Tekanan Vakum: Pengukur Vakum: Pirani + Penning gauge + Full range vacuum gauge - Merek Eropa

Alat pengukur suhu: Thermocouple
MFC: Pengontrol Arus Massal (4 cara),

4.6 Sistem Alarm: Tekanan udara terkompresi, aliran air pendingin, Salah operasi

4.7 Indikator Daya Beban: Indikator tegangan dan indikator arus beban

5 . Sistem Deposisi

5.1 Sumber Deposisi: Katoda Sputtering + Sumber Arc + Sumber Ion

Materi 5.2 Deposisi: ITO, Titanium, Chrome, Aluminium, Stainless Steel, TiAl dll.

6. Sub-Sistem

6.1 Sistem Kontrol Katup Kompresi Udara

6.2 Sistem Air Pendingin: Pipa aliran air dan sistem katup sakelar

7. Lingkungan Kerja

Udara Terkompresi: 5 ~ 8kg / cm2

Air Pendingin: Suhu Air-In: 20 ~ 25 ℃, 200 Liter / menit,
Tekanan Air Dalam: 2 ~ 3 kg / cm2,

Power: 3 Phase 380V 50Hz (60Hz), 130kVA, konsumsi daya rata-rata: 60KW

Area Instalasi: (L * W * H) 4400 * 3200 * 2950mm

Knalpot: Ventilasi untuk pompa mekanis

Aplikasi

Silakan hubungi kami untuk spesifikasi lebih lanjut, Royal Technology merasa terhormat untuk memberikan Anda solusi total pelapisan.