Emas memiliki warna cerah, kuning kemerahan dalam bentuknya yang paling murni.Itu tidak teroksidasi di udara pada suhu kamar, sehingga tetap sangat stabil dalam kondisi normal dan konduktivitas listriknya konstan.Ini adalah salah satu logam mulia yang paling umum digunakan dalam finishing.

Emas tahan korosi, yang menjadikannya lapisan penutup yang bagus untuk pin konektor dan kontak sakelar listrik.

Pelapisan emas digunakan di suku cadang dan komponen di berbagai industri utama:

1. Aplikasi medis: implan tubuh
2. Energi: pelat bipolar sel bahan bakar hidrogen
3. Semikonduktor: chip mikroelektronik
4. Dirgantara & pertahanan
5. Telekomunikasi dan lainnya

Teknologi ROYAL menyediakan solusi lapisan siap pakai untuk pabrikan yang mencari tim yang andal untuk kerja sama jangka panjang.

Desain yang kokoh, batch besar, siklus cepat, proses pelapisan yang fleksibel adalah konsep desain dasar yang dikejar oleh ROYAL Team.

Keunggulan Desain

1. Hemat energi: desain kompak dan pompa molekuler diterapkan
2. Pemanfaatan target tinggi hingga 40% dengan katoda sputtering planar
3. Ketebalan film emas Au sputtered dapat dikontrol
4. Sistem operasi sekali sentuh

Deposisi sputtering PVD Gold

1. Untuk kaca, paduan logam, dll. Bahan substrat, lapisan pengikat sangat penting untuk meningkatkan adhesi substrat dan Aufilm.Royal Technology telah mengembangkan berbagai resep pelapis matang berdasarkan aplikasi yang berbeda, mendukung pelanggan kami dengan saran profesional.
2. Kekasaran (RMS - root mean square) <40Å diharapkan untuk sebagian besar aplikasi.Untuk aplikasi probe pemindaian tertentu, kekasaran yang lebih rendah mungkin diperlukan, umumnya 1,5 ~ 4 nm.
3. Kemurnian permukaan lapisan sputtering emas: permukaan bersih diperlukan untuk aplikasi yang menggunakan modifikasi permukaan emas.Bergantung pada proses PVD yang digunakan, tingkat vakum dalam sistem, kemurnian asli sumber emas (umumnya lebih dari 99,99%)
   
    

   Spesifikasi teknis:

   MODEL: RTSP800

   TEKNOLOGI: DC Sputtering + Sumber Ion (untuk opsi)

   BAHAN: Stainless Steel

   UKURAN CHAMBER: Φ800 * H800mm

   JENIS CHAMBER: Silinder, vertikal, 1 pintu

   SISTEM ROTARY RACK: Planetary / Central driving

   DEPOSISI BAHAN: Emas, Aluminium, Perak, Tembaga, Chrome, Stainless Steel, Nikel, Titanium

   SUMBER DEPOSISI: Planar Sputtering Cathodes,

   Katoda busur konvensional untuk opsi (sesuai dengan persyaratan proses pelapisan)

   PENGENDALIAN GAS REAKTIF: MFC, 2/4 cara

   CONTROL PLC (Programmable Logic Controller) + IPC

   SISTEM POMPA:
   SV300B - 1 set (Leybold) 300m³ / jam

   Roots Pump - 1 set, 490m³ / jam

   Holding Pump - 1 set, 60m³ / jam

   Pompa Molekuler Turbo: - 1 set, 3500L / S

   POWER SUPPLY: Bias power supply: 1 * 24 KW

   Daya DC sputtering: 12KW

   Sumber Ion Linear: 5KW

   SISTEM KESELAMATAN: Berbagai kunci pengaman untuk melindungi operator dan peralatan

   PENDINGINAN Daur Ulang: Air Pendingin

   PEMANASAN: Pemanas, 9KW

   DAYA LISTRIK:
   480V / 3 fase / 60HZ (sesuai USA)

   460V / 3 fase / 50HZ (sesuai Asia)

   380V / 3 fase / 50HZ (sesuai dengan EU-CE)

   SIDIK KAKI: L3200 * W2600 * H2000mm

   BERAT TOTAL: 4.0 T

   CYCLE TIME: 30 ~ 40 menit (tergantung pada material substrat, geometri substrat dan kondisi lingkungan)

   DAYA MAKSIMUM: 50KW

   KONSUMSI DAYA RATA-RATA (APPROX.): 20KW

   

Di dalam

Silakan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut, kami selalu terbuka untuk berkomunikasi dan berbagi dengan Anda teknik lanjutan.